实盘配资一般不超过多少众旺电机取得PCB板散热片定位凹槽冲压成型装置专利, 提高散热片本体的加工效率

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示实盘配资一般不超过多少，东莞市众旺电机有限公司取得一项名为“一种PCB板散热片定位凹槽冲压成型装置”的专利，授权公告号CN222890394U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及散热片生产领域，尤其涉及一种PCB板散热片定位凹槽冲压成型装置。为了解决现有技术中在对散热片进行冲压加工后不便于取出，操作繁琐，降低散热片加工效率的问题。通过设置冲压组件，冲压块能够对散热片本体表面的安装孔进行冲压开槽，下模具上的凸块能够对散热片本体表面的凹槽冲压成型，利用第一弹簧和第二弹簧的弹力实现对散热片本体的自动脱模，操作简单方便，提高散热片本体的加工效率，与此同时设置上料组件，通过上料组件能够利用冲压过程中移动块的移动，实现对在散热片本体的自动上料和下料，进一步提高散热片本体的加工效率，同时避免人工操作产生的安全隐患。

天眼查资料显示，东莞市众旺电机有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市众旺电机有限公司参与招投标项目13次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界实盘配资一般不超过多少

广盛网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。